Avantes社はファイバーオプティック分光器＆システムを開発し続けている先駆者であり、イノベーターであり、世界の分光器リーディングカンパニーです。
これまで進化型の分光器を開発し続けており、紫外～可視域、近赤外～中赤外域用の分光器に新開発のエレクトロニクスボード (AS7010)を採用したEVOシリーズを取り入れ、、超高速USB3.0通信とGigabit Ethernetの高速伝送が実現した次世代型の分光器を開発して来ました。
2023年にはお客様の立場に立って分光器の構成を創り出してきた30年の経験を基に、次世代のフォトニクスに対応出来る様に考慮し、再現性と個々の安定性を高めることに力を注ぎ、あらゆる産業用途に応用できるコンパクトな万能型分光器を開発しました。この次世代型コンパクト万能型分光器 NEXOS™と 次世代型高速・万能型分光器 VARIUS™ の登場により、Avantes社製分光器は非常に安定した計測が出来、高速で高パフォーマンスが得られ、OEM 組込み対応で各種研究用、その他の応用は無限大であらゆる分野で使用出来る信頼性の高い機器として更に進化したものになりました。
最先端のオートメーション技術の工場で生産される為、優れた再現性が得られ個々の品質安定性・信頼性が高く、簡単に各種の機器やシステムに組み込み・統合することが出来ます。特にサイズやフレキシブルさが要求される場合に最適です。
分光器の応用計測には非常に重要な役割が有り、半導体のニーズが非常に高い現在において半導体を支える縁の下の力として分光器が役立っており、薄膜計測アプリケーションを改めてご紹介します。
半導体製造の各段階において、環境計測や分光によるリアルタイム計測は非常に重要な役割を担っています。
薄膜コーティングは半導体をはじめ、マイクロエレクトロニクス、光学部品などに広く利用されている技術で、薄膜のコーティングプロセス中やコーティング後（鍍金を含む）の膜厚計測が必要とされています。
Avantes社製 AvaThinfilmは、光の干渉を利用した薄膜の膜厚測定方式で、非接触でリアルタイムの測定が可能です。最新のファイバー入射型分光器、重水素ハロゲン光源、反射プローブ等の構成で薄膜で起こる干渉パターンと、試料の物性値から膜の厚みを計測します。分光器の応用計測の1つで、卓上型のシステムは簡単にセットアップでき、低価格なので気軽に使用できます。
★最新のシステム構成：Thinfim Bundle
◆分光器：AvaSpec-VARIUS-2K (VRS2048CL)
（ Grating UA (200～1100nm), 100μm slit, DCL-UV/VIS-200, OSC-UA )
◆専用ソフト：AvaSoft-Thinfilm (AvaSoft-All)
◆光源：AvaLight-DHc (PS-12V/1.0A付）
◆ファイバー：FCR-7UVIR200-2-ME 反射プローブ
◆ステージ：ThinFilm stage
特長
●非接触でリアルタイムに計測
●10nm～50μm の膜の厚みを計測
●測定分解能：1nm
●レジスト、酸化膜、機能性フィルム等
●分光器としての用途に使用できる
●専用のソフト(AvaSoft-ThinFilm)に一般的なマテリアルやコーティング材料の物性値がデータベース化されており、選択して使用可能
AvaSpec-VARIUS Wafer Inspection ( 反射計測利用)
高速計測・高速データ転送（190nm～）AvaSpec-VARIUS-4K
特長
●コンパクト、プラグアンドプレイデバイス
●CMOS制御 (2048-2k / 4096-4k)
●最新の光学ベンチ(VARIUS Bench F=75mm ）
●波長分解能 0.05nm～21.3nm
●迷光：<0.1％
●高速計測・データ処理 (USB3.0）5Gbps
●s/n: 375 : 1
●ダイナミックレンジ ：> 4500 : 1
●高速データ転送0.38 ms/scan, 1.0 ms (ETH)
●感度：365.000 / 261.000
●露光時間： 最小9μs～30s
●計測の柔軟性（slitサイズの変更が簡単）
●機器や産業用システムへシームレスに統合
●波長域：190nm～1100nm
AvaSpec-VARIUS™-OEMは、産業用組込み様にデザイン
電磁シールドを備えた頑丈なステンレス製のハウジングにより
顧客のデバイスやシステムにシームレスにまたスムーズに統合
