レーザビームデリバリーデバイス(Beam expander, reducer, controller)
MEX
VEX
LPA-M
LPA-A
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◆MEXはコンパクトな電動式レーザビームエクスパンダー、コリメーター、ビーム減衰器を連結したもので、独⾃の機械的スライド式レンズ設計、⾼いポインティング安定性を持ち、最⼩限の⼤きさで⾼出⼒レーザまで対応。
特⻑
◆手動の4軸変換デバイスは、コンパクトシリーズビームエクスパンダ(MEX) のための産業用マウンティングステージで、サファイアを含むパッドでスムーズな位置調整が可能。
◆VEXはレーザビーム径を手動で増減することが出来る可変式ビームエクスパンダーで、独⾃の機械的スライド式レンズ設計、⾼いポインティング安定性を持ち、最⼩限の⼤きさで回折限界の高パフォーマンスが得られる。FEXは増減の割合が固定のタイプ。VREは減衰器。
特長
◆LPAはレーザパワーアッテネータ(減衰器)で電動式と手動式があり、産業用にも使用できる堅牢なデザイン。LPA-Mは手動式でLPA-Aは電動式の高性能・高精度タイプ。
特長
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機能的Electronics uniLDD & SY4000
CW 用
QCW用
2台収納型
OEM 組込み型
ボックス収納型 |
◆モジュール型LD 電源 uniLDD
特長
◆レーザ同期用モジュール SY4000
特長
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スパイラルスキャン光学モジュール Spiral Drilling Optic
Spiral Drilling Optic
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Spiral Drilling Optic モジュールは、ウルトラファーストレーザによる微細加⼯を⾏う際に⾼精度な微細孔加⼯⽤のテーパー⾓の制御が可能な光学モジュール。テーパー⾓の制御、⾼アスペクト⽐のレーザ微細加工や高精度の微細孔加⼯を実現出来る。フェムト秒レーザと組合せ、熱影響の極めて少ない高品位加工を実現。
特⻑ ●ストレート孔・順テーパー孔・逆テーパー孔の加工
スキャナー光学機器ユニット
用途 ■流量制御板加工 ■高精度メッシュ加工 ■タービンブレードフィルム冷却孔加工 ■燃料ノズル穴加工
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ヘリカルドリル光学システム Helical Drilling Optic
Helical Drilling Optic
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Helical Drilling Optic は光学トレパンツールとして⾮常に⾼精度でミクロン単位の⽳あけが出来るシステムで、⾼精度で安定した産業⽤(24/7)使⽤に適合している。⾮常に⾼い正確さとシンプルな調整機能をコンセプトとしており、レーザパラメーター(ビーム品質、パルス幅、偏光)への影響がなく、⽳の⼊り⼝から出⼝までシャープなエッジで⽳あけマイクロ加⼯が可能。ヘリカルドリル(螺旋状)⽅式で幾何学的に⾼精度な⽳あけが出来、円筒形または円錐形の⽳もシャープなエッジで出来る。
特⻑
光学機器ユニット
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