◆レーザビームデリバリーシステム(BDS)はこれ1 台でレーザビーム径や出⼒を制御できるオールインワンデバイス。コンパクトな1 筐体内にレーザパワー減衰器とビームエクスパンダーが⾼度に集積されており、レーザ出⼒パラメータを制御可能。

特⻑
●入力ビーム径：９ｍｍ

●出力ビーム径：22mm, 38mm

●対応波長：343/355/515/532/1030/1064nm
●⾼いポインティング安定性
●産業用高精度マイクロマシニング、研究開発に最適

◆MEXはコンパクトな電動式レーザビームエクスパンダー、コリメーター、ビーム減衰器を連結したもので、独⾃の機械的スライド式レンズ設計、⾼いポインティング安定性を持ち、最⼩限の⼤きさで⾼出⼒レーザまで対応。
ヒューズドシリカ（fused silica）にLIDT コーティングした素材で作られており、安定した信頼性の⾼い値が得られる。紫外〜近⾚外域まで対応できる。

特⻑
●最大入力パワー：200W@1030nm, 500ps, 1MHz (MEX-HP)
●⾼いポインティング安定性<0.1%
●ビーム拡がり⾓の調整が可能
●堅牢で産業⽤、OEM・カスタム対応 

◆VEXはレーザビーム径を手動で増減することが出来る可変式ビームエクスパンダーで、独⾃の機械的スライド式レンズ設計、⾼いポインティング安定性を持ち、最⼩限の⼤きさで回折限界の高パフォーマンスが得られる。FEXは増減の割合が固定のタイプ。

特長
●波⻑域：343〜355nm, 515～532nn, 1030～1064nm, 他
●⾼いポインティング安定性
●VEXは入射ビーム径11mmを出射ビーム径最大40mmに可変

◆LPAはレーザパワーアッテネータ(減衰器)で電動式と手動式があり、産業用にも使用できる堅牢なデザイン。LPA-Mは手動式でLPA-Aは電動式の高性能・高精度タイプ。

特長
●⼤⼝径のデザイン
●波⻑域：257/266/343/355/515/532/1030/1064nm
●⾼いポインティング安定性

◆モジュール型LD 電源 uniLDD
uniLDD は高性能・高安定性の経済的なOEM モジュール設計のLD 電源。 最新の制御技術で低ノイズ・高安定性を維持。CW 用・QCW 用、2 つを組合せて1 つのパッケージに収納することも可能。
Yb ファイバーレーザはQCWモードが有るので使用できる。

特長
●CW :15~100A / QCW :60~400A
●TEC (ペルティエ冷却)コントローラとして使用可能
●低ノイズ・高安定性
●コンプライアンス電圧
●OEM や機器組み込みに最適
●モジュール設計 アセンブリ－パッケージ：190ｘ68ｘ55mm

◆レーザ同期用モジュール SY4000
SY4000 はレーザパルス同期用モジュールとパルスディレイ生成用ジェネレータの組合せで、８チャンネルまで独立して出力が同期出来るコンパクトで便利なモジュール。
パルスジェネレータはディレイ外部トリガーのように違うシークエンスを創り出すことが可能。特に1～4ch のトリガー入力をする際にポッケルズセルドライバーを制御してパルス列をセットで作成することが出来るのでとても便利。

特長
●最大８チャンネルの独立した出力が可能
●OEM 用シングルボード型、 通信ポート付きケース収納型（オプション）
●超安定性内蔵時計0.2ppm (オプション)
●高精密ディレイ制御 パルス幅：2ns ～150ms
●タイミング精度：25ps
●外部パルス列に対して高精度な同期が可能
●外部トリガー：DC～20MHz
●フォトディテクター又は電気信号を使用して、入力するレーザソースと同期が可能
●光学周波数時間計測、トリガー周波数計測、ディレイカウント計測などが可能

Spiral Drilling Optic モジュールは、ウルトラファーストレーザによる微細加⼯を⾏う際に⾼精度な微細孔加⼯⽤のテーパー⾓の制御が可能な光学モジュール。テーパー⾓の制御、⾼アスペクト⽐のレーザ微細加工や高精度の微細孔加⼯を実現出来る。フェムト秒レーザと組合せ、熱影響の極めて少ない高品位加工を実現。

特⻑
●スパイラルスキャントラックとＺ軸ステージを使用

●ストレート孔・順テーパー孔・逆テーパー孔の加工
●三次元形状ポケット加工
●レーザ出力制御
●アシストガス圧制御

 スキャナー光学機器ユニット

用途

■流量制御板加工

■高精度メッシュ加工

■タービンブレードフィルム冷却孔加工

■燃料ノズル穴加工

Helical Drilling Optic は光学トレパンツールとして⾮常に⾼精度でミクロン単位の⽳あけが出来るシステムで、⾼精度で安定した産業⽤（24/7）使⽤に適合している。⾮常に⾼い正確さとシンプルな調整機能をコンセプトとしており、レーザパラメーター（ビーム品質、パルス幅、偏光）への影響がなく、⽳の⼊り⼝から出⼝までシャープなエッジで⽳あけマイクロ加⼯が可能。ヘリカルドリル（螺旋状）⽅式で幾何学的に⾼精度な⽳あけが出来、円筒形または円錐形の⽳もシャープなエッジで出来る。

特⻑
●レーザビームの傾斜⾓度を可変できる
●全⾃動制御
●パラメータの調整がその場で可能
●⾼精度・⾼再現性
●調整が簡単
●産業⽤デザイン

 光学機器ユニット